📌 기업 개요
| 업종 | 반도체 후공정 부품 (Test Socket / Probe Card) |
|---|---|
| 소재지 | 경기도 용인시 |
| 업력 | 21년 (2005년 설립) |
| 연 매출 | 약 320억원 |
| 종업원 | 140명 (연구인력 28명) |
💡 신청 배경
반도체 후공정 부품 1차 협력사로 자체 R&D를 진행해왔으나, 차세대 메모리용 신제품 개발에 막대한 비용이 필요. 정부 R&D 과제로 상환의무 없는 출연금을 확보하여 양산 단계 진입.
🛠 컨설팅 진행
- 기업 보유 기술 진단 및 적합 과제 매칭
- '중소기업기술혁신개발 - 전략형' 과제 선정 (RFP 매칭)
- 사업계획서 작성 (기술성·사업성·시장성 정량화)
- 대학 연구실과 컨소시엄 구성
- 서면·발표평가 PT 코칭 → 최종 선정
🎯 지원 결과
💰 출연금
12억원
(상환의무 X)
📅 기간
3년
(2026~2028)
🎯 과제
중소기업기술혁신개발
(전략형)
📈 사후 성과
- 차세대 반도체 부품 시제품 개발 완료 예정 (2027 Q4)
- 특허 출원 5건 (PCT 2건 포함)
- 글로벌 메모리사 신규 발주 LOI 확보
- 전문연구요원 3명 추가 배정 (병역특례)
- 매출 320억 → 480억 (양산 후 목표)